汇多国之力创IC产业“芯”高峰 ——IC China 2024 在京盛大启幕球友会app,

　　2024年11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京·国家会议中心成功召开。本届大会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，仪器信息网作为合作媒体对本届大会进行报道。

　　本届博览会贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念，契合“创芯使命·聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，组织了包含开幕式及主旨论坛在内的3场重大活动、3场专题活动、1场高峰论坛、7场主题论坛、3场人才系列活动（包含人才发展大会、研讨会及专场招聘）以及多场主题边会，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，邀请韩国、马来西亚、巴西等多家国际半导体协会代表以及中国工程院、高校、职业院校以及金融、证券等机构的专家学者参与论坛及系列活动，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。

　　开幕致辞工业和信息化部电子信息司副司长王世江，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式并致辞。

　　当前，世界正经历百年未有之大变局，这一变局加速演进，新一轮以生成式人工智能等战略性新兴技术为代表的科技革命和产业变革深入发展，正在重塑世界经济和产业发展格局。近年我国集成电路产业取得了显著成效，产业规模稳步增长。半导体产业作为数字智能时代的关键核心技术，迎来了新的发展机遇。

　　，本届大会的主办方中国半导体行业协会理事长陈南翔提到，中国半导体行业协会作为我国半导体行业唯一全国性社团组织，自 2003 年起在各方支持下已连续举办 20 届 IC China，站在第二十一届新起点，本届IC China 2024在规模、国际化程度、活动和面积等方面全面升级，为产业打造多类平台，更好地促进交流合作。作为本届大会的举办地北京，是我国首都和国际科技创新中心，主动作为，大胆创新球友会app,，探索出了创新产业链、供应链高效协同的产业发展模式，推动半导体成为数千亿级规模主导产业，成为国内半导体产业发展的重要高地和我国半导体自立自强的重要支撑。

　　面对未来，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩分享到：北京将一如既往地支持半导体产业的创新发展。具体措施包括：1、落实创新驱动发展战略，加快形成一批具有全球影响力的原创成果，聚焦新技术新架构，实现技术和应用生态的自主发展。2、发挥创新资源和产业协同优势，提升产业链协同水平和供应链韧性。3、全面提升人才服务体系，为人才发展提供创新制度支撑，打造半导体人才创新高地。4、全面优化营商环境，完善政策支持和产业服务体系，以国际一流营商环境助力产业高质量发展。

　　国际分享开幕式上，韩国半导体行业协会（KSIA）执行副会长安基贤、马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席代表邝瑞强、巴西半导体行业协会（ABISEMI）主任萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事渡部潔、美国信息产业机构（USITO）北京办事处总裁缪万德分享了全球半导体产业的最新进展。

　　从全球视角来看，半导体行业处于一个高速成长的轨道。一方面，预计在2024年全球半导体市场将增长16%，随着半导体产业规模达到2023年的1万亿美元，它将为经济带来巨大的效益。另一方面，许多国家正在加速发展本土的半导体能力，以确保供应链安全并减少对进口的依赖。例如，韩国计划投资4,520亿美元用于半导体行业，而日本、美国和欧洲也在加紧实施大规模的融资计划。中国同样在进行重大投资，以增强自身能力并减少对海外资源的依赖。

　　推动这个价值亿万美元的半导体行业发展的核心动力是人工智能，多元化的应用场景，产生了海量的数据，这些数据又推动了人工智能和深度学习的发展。而人工智能的发展需求反过来又要求更先进的半导体技术。这种半导体与AI的正向循环为半导体行业带来了新一波的超级增长周期。

　　在探讨国际合作议题时，马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强提出了以下几点建议：首先，提议建立联合研发中心，马来西亚与中国携手，专注于人工智能芯片及互联网新兴技术的研究，以促进半导体行业的创新发展球友会app,。其次，建议整合各国的生产实力，构建坚韧的半导体供应链，以降低风险并提升供应链的整体安全性。第三，提出人才发展计划，通过人才交流与培训项目，共同应对半导体技术人才短缺的挑战。第四，倡导绿色制造，采纳可持续发展策略，共同实现环境目标，并在行业标准与认证方面展开合作，确保产品满足市场对安全和质量的高标准。最后，关注汽车与电动汽车半导体技术，专注于汽车级半导体及电动汽车相关技术的研究，尤其在电源管理和电池系统等领域推动技术创新，以满足市场的快速增长需求。

　　而中国作为全球最大的半导体市场，我们始终坚持高水平对外开放，为世界各国共同发展共享机遇。

　　当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大量贡献，目前中国已经成为开源RISC-V重要力量，同时也带动了全球开源事业的发展，但我们还要加持加大“贡献”，为建设开源强国而继续努力。发展RISC-V生态是顺时代之势、应国家之需、答产业之盼，对新时代中国开源体系建设，对推动全球集成电路全产业创新发展都能作出重要贡献。

　　集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。以前我国往往把集成电路产业链分为四个环节：即”芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”球友会app,。为此，发展集成电路产业我们应该用系统思维去思考，每个环节都是息息相关，不可偏废。当前，开源RISC-V的兴起，为健全强化集成电路全产业链提供了机遇。

　　近年来伴随着RISC-V的兴起，一种创新的处理器架构DSA（Domain Specific Architectures）引起了人们的关注，DSA 即：特定领域架构、专属领域架构。当前智算的发展对计算架构提出了新的要求和挑战，包括更高的性能、更低的功耗、更强的并行计算能力和更好的安全保障能力等等。这些年软件定制化已经普遍采用，但硬件定制化仍有待于解决，基于RISC-V的DSA可能在这二方面提供了一条新途径。

　　Chiplet 技术具有通过缩小单个芯片的面积提高了良率，并且将不同制程的芯粒封装在一起降低成本的显著优点，倪光南表示，Chiplet对全球半导体产业的发展，包括实施DSA架构都有重要的意义。

　　芯片技术是信息技术领域的关键核心技术，推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链，有助于在新时期下，贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力的方针。应发挥中国新型制优势、超大规模市场优势和人才优势，大力支持开源创新，积极参与全球科技创新网络和科技治理，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧，中国力量！

　　人工智能的发展已有近百年历史，经历了多个阶段，从1956年John McCarthy在美国达特茅斯会议上首次提出AI概念，经历了四十多年的符号智能、近二十年的专用智能的发展，现已进入通用智能的研发阶段。近年，在大模型算法、大算力芯片、高质量大数据的驱动下，生成式AI技术发展迅速，取得了系列重大成果，GPT-4已成功通过图灵测试，为通用人工智能（AGI，Artificial General Intelligence）的实现带来了曙光。AI将成为智能时代的基础设施，融入生产和生活的每个环节，重塑千行百业，引发新一轮科技和产业革命。

　　在AI引领下，半全球半导体市场规模创新高，2024年Q2达1621亿美元，半导体产业迎来快速发展，但也面临挑战诸多问题和挑战。一是商业模式。当前大量资源投入到云端通用大模型领域，但其商业模式能否走通仍然未知，硅谷媒体The Information测算，2024年OpenAI营收40亿美元，但亏损高达55亿美元，预计2026年亏损140亿美元。二是能源供应问题。黄仁勋曾表示没有任何物理定律可以阻止AI数据中心扩展到一百万芯片，但其能源供应可能需要核电站。考虑冷却系统耗电量，百万卡智算中心能耗将高达3GW，而三峡装机容量22.5GW。目前，微软、谷歌、亚马逊、甲骨文等已纷纷投资核电站建设。三是技术路线。大语言模型缺乏智能的基本特征，GPT系列LLM并不真正了解物理世界，无法真正推理；大模型只有语言直觉且适用范围有限。

　　面对这些挑战，陈杰给出的应对策略是四个字：守正创新。密切跟踪AI领域国际前沿技术发展趋势，集中力量对已经被证明有效的技术卡点进行正面突破；减少重复性扎堆式投资，集中建设几个有相当规模的大算力智算中心，确保中国有几个“孙悟空〞可用；重视开拓AI新技术路线，开展架构创新、系统创新、端侧创新、应用创新；发挥我国应用端创新多、市场大的优势，积极打造全球AI应用高地。

　　坚持开放合作，共同应对AI时代挑战。半导体产业的发展离不开全球的合作，我们不能单打独斗，全球也不应该让中国去单打独斗。我们应该整合全球的产业资源，最有效率的来解决人工智能和半导体企业面临的不同问题，为人类的发展做出我们应有的贡献。

　　展商展览本届博览会还聚焦半导体产业链、地方展团、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业等主题，创新设置展区，来自半导体材料、设备设计、装备封测和下游应用等产业环节的550余家企业参与参展，全方位展示全球半导体前沿技术、创新成果、最新产品、解决方案以及市场应用。

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