【回购】A股33家半导体公司已实施回购 23家公司股东增持；芯和半导体发布最新射频EDA滤波器设计平台；康佳华东项目开工QY球友会官网

　　1.A股半导体板块开启“护盘潮”：33家公司已实施回购 23家公司股东增持

　　4.江苏省科技厅：华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”达到国际领先水平

　　1、A股半导体板块开启“护盘潮”：33家公司已实施回购 23家公司股东增持

　　今年以来，A股市场持续震荡调整，整个电子板块跌幅靠前，不少半导体公司纷纷回购增持。据集微网不完全统计，A股半导体板块增持回购行为不断升温，截至6月8日，今年有超过40家半导体公司发布回购预案，且已有34家已实施回购行动，另有23家公司重要股东增持。回购、增持的公司数量均超过去年同期。

　　护盘资金进入A股半导体市场，也向市场释放积极信号，提振半导体市场信心，起到稳定股价的作用，维护投资者权益。今年4月底，A股半导体板块已跌至历史底部，而随着半导体公司纷纷披露回购、增持计划，该板块也迅速触底回升，截至目前，已涨超10%。

　　今年以来，由于受到多重因素的冲击，半导体板块出现了持续性的调整，年内最高跌幅高达四成。据统计，与年内高点相比，有近一半半导体公司回调幅度超过30%QY球友会官网，其中汇顶科技、敏芯股份等回调幅度更是超过50%。

　　例如，汇顶科技的股价从今年1月4日的108.36元/股，一路下跌至4月28日的49.50元/股，下跌幅度达到54.32%。尽管之后有所反弹，但截至6月10日收盘时，其股价仅为55.80元/股，下跌幅度仍高达48.50%；而相较于2020年2月28日的最高点386.75元/股，其下跌幅度高达85.57%。

　　而敏芯股份也是如此。其股价从今年1月4日开盘的92.53元/股下跌至4月28日33.02元/股，同比下跌64.31%，截至6月10日收盘，其股价仅为50.15元/股，相较于刚上市时高点的249.66元/股，下跌幅度也高达80%。

　　面对股价连续下跌，不少公司开启了回购进程。截至6月8日，今年A股半导体公司发布回购预案的公司超过40家，已有33家已经实施回购QY球友会官网，回购金额合计为30亿元。尤其是汇顶科技，已实施多次回购。

　　从回购股票进展来看，三安光电回购金额最高，达到5.09亿元，紧随其后分别是汇顶科技、中环股份、澜起科技、鼎龙股份，其回购金额分别为4.99亿元、3.91亿元、3亿元、2亿元，排在第二至五位。

　　而精测电子、北斗星通、顺络电子的回购金额也超过1亿元，分别为1.99亿元、1.5亿元、1.24亿元。

　　另外，回购金额在0.1亿元-1亿元的企业，有纳思达、上海新阳、芯朋微、南大光电、苏州固锝、飞凯材料、晶盛机电、正帆科技、火炬电子、寒武纪、芯海科技以及敏芯股份。

　　从回购目的来看，上述半导体公司回购股份多用于员工持股或股权激励计划，同时也有部分公司回购股份注销以减少注册资本。多家公司均表示，后续将根据市场情况继续在回购期限内实施本次回购计划。

　　业内人士指出，“回购注销可减少流通股，相当于将融资归还给投资者，增加每股收益，促进股价上涨。而回购股份激励员工，也有利于激励员工积极性。”

　　值得一提的是，除了回购股份之外，A股半导体公司的股东及管理层也纷纷加大增持力度，用真金白银表达对公司未来发展的信心。

　　Wind数据显示，截至6月8日，今年以来，包括北京君正、寒武纪、乐鑫科技、芯源微、华峰测控、澜起科技、普冉股份、新洁能、立昂微、精测电子、晶丰明源、中环股份等23家半导体公司的重要股东披露增持计划。

　　5月22日，韦尔股份披露公告称，全资公司绍兴韦豪拟以不超过40亿元，以集中竞价或大宗交易等方式，增持北京君正股票，增持后累计持有北京君正股份不超过5000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。

　　而TCL科技也于2022年1月11日至4月12日通过深交所交易系统以集中竞价交易方式增持中环半导体股票3502.67万股，占其总股本的1.08%。增持完成后，公司合计持有中环半导体股票9.39亿股，占其总股本的29.05%。其称，基于公司新能源和半导体产业的业务战略，以及对控股子公司中环半导体增长前景的信心，增持中环股份股票。

　　对于上市公司股东大手笔增持的投资举动，有业内人士对笔者表示，“A股半导体公司回购股票、重要股东增持都是用‘真金白银’的方式积极护盘的表现。一方面，半导体整体继续呈现增长态势，汽车电子、服务器、工控、功率半导体等行情可长期看好；另外一方面，经过市场调整，半导体龙头公司大多已经处于历史估值的底部，具备了良好的长期投资价值。”

　　同时这也在增强市场信心。“半导体公司以及股东通过股份回购、增持股份能向市场释放积极信号，提振投资者信心，起到稳定股价的作用，维护投资者权益。同时也有利于上市公司以更低的成本推动股权激励计划和进行投资计划，并降低对公司现金流产生的影响。”上述人士表示道。

　　2022年6月22日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办，这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。

　　芯和半导体此次发布的射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程，更包含了IPD、Hybrid的滤波器技术和专为滤波器设计定制的EDA工具，详情如下：

　　IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿线D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

　　iModeler内嵌各种RF及高速无源器件模板。采用高精度加速的EM求解器结合神经网络训练的算法，iModeler能快速建立基于特定工艺的PDK版图及等效电路的参数化模型从而全方位满足你的设计需求。

　　iVerifier通过对比PDK各参数化模型的EM结果、神经网络训练模型结果及等效电路的SPICE结果，给出对比报告，能让你对模型的各项指标精度一目了然。

　　XDS提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到PCB。它支持整个全链路及跨尺度模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。XDS还内置各种射频器件及行为级模型，包括对第三方器件库的管理，使您在射频系统设计上更加得心应手。

　　XDS内置RF滤波器解决方案，为滤波器设计提供定制化服务。 它提供了从原理图到layout再到post-layout协同仿真的完整滤波器设计流程。它支持多种过滤器类型，包括IPD、SAW和BAW。 内置的快速原理图创建滤波器拓扑结构、内置的规格库一级自动布局生成、调整和优化等功能，使滤波器设计更加容易。

　　芯和半导体为移动通信和物联网行业的射频前端模组与系统客户提供了一站式的IPD解决方案

　　芯和半导体的IPD设计基于HRSi或Glass等基材，经过晶圆厂严苛验证的IP库，包括滤波器、功分器、耦合器、巴伦、多工器、匹配网络、阻容网络、高密度硅电容等众多射频无源器件。

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　　随着5G的发展，SiP模组化已经成为业内的普遍选择。芯和IPD基于晶圆工艺，具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能稳定、可定制化和易于集成等优点，在N77、N79等频段已经被广泛采纳。

　　芯和半导体的IPD技术非常适合开发高频率宽带的滤波器，这是SAW/BAW等机械波器件目前难以应用的领域。根据应用需求，芯和半导体定制IPD器件可进一步提高整体性能和集成度，并且依托于成熟可靠的半导体加工工艺QY球友会官网，可保证IPD产品的稳定和高质量交付，全球出货量已超10亿颗。

　　芯和半导体独特的Hybrid技术，通过结合IPD和FBAR技术，可以综合电磁和机械波器件的不同优势，实现高频率，高带宽，高功率的滤波器。兼具FBAR的高Q值，和IPD的灵活多样，使得各种无源功能可以协调在Hybrid技术中，配合实现高性能、高集成度的5G NR等射频前端。

　　芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

　　芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

　　芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

　　芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问。

　　6月20日，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工仪式在浙江省绍兴市新昌县举行。

　　5月30日，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园举行了签约仪式。当时新昌发布消息显示，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园新昌项目将落地半导体、新能源以及相关智能制造领域产业，总投资约50亿元，共分两期建设。

　　据介绍，一期投资30亿元，今年10月底前项目试产，明年3月底前项目投产，一期全部建成投产后，预计每年可实现销售额50亿元；二期项目将在一期全部投产后3年内启动，到2025年，预计年销售额达70亿元。

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　　4、江苏省科技厅：华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”达到国际领先水平

　　日前江苏省政府新闻办举行“奋进新江苏，建功新时代”制造强省网络强省建设专场新闻发布会，会上，江苏省科技厅副厅长赵建国介绍了省内企业与研究机构在数字经济关键核心技术上的一系列突破。

　　赵建国透露，华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”已达到国际领先水平，还获批建设国家第三代半导体技术创新中心，目前已初步实现第三代半导体6英寸SiC MOSFET车用芯片国产替代。同时，江苏省还突出自主可控，近十年累计支持232项具有自主知识产权的数字领域重大科技成果转化项目，培育了高端数字信号处理DSP芯片、基于RSIC-V CPU的国产安全芯片等一批重大目标产品。

　　赵建国还表示，该省紫金山实验室已纳入国家战略科技力量，牵头承担国家6G总体技术研究任务，创造了太赫兹无线通信世界最高实时传输记录等一批重大成果，为今后6G通信发展奠定了基础。

　　展望未来，江苏省将加快突破数字领域关键核心技术，强化数字领域战略科技力量培育，争创集成电路EDA国家技术创新中心，并聚焦数字领域谋划新建若干国家重点实验室，进一步增强数字科技创新优势。

　　该基地位于大阳山东侧，紧邻国家级出口加工区，为原阳山科技工业园改建项目。项目占地251亩，总投资15亿元，将新建41栋厂房及1栋综合办公楼。

　　据悉，项目分一期和二期。阳山绿色智能装备产业化基地相关负责人介绍，率先建成的一期一标段改造项目于今年3月交付并投入使用。截至目前，新建成的标准厂房内，已先后进驻一批医疗器械相关企业。

　　苏州高新区发布消息称，位于一期一标段改造项目东侧的二标段项目目前也在全力推进中。该项目规划4栋厂房及1栋十二层综合楼，建筑面积约69200平方米，产业定位新一代信息技术产业，重点引进集成电路、人工智能、工业互联网等行业企业，项目预计2023年年中建成交付。此外，一期项目还远期规划三标段项目，计划建设13栋厂房，建筑面积84499平方米，重点引进前沿新材料等行业企业。

　　中国科学院上海高等研究院日前发布博士后研究人员招聘启事，应聘人员入站后将参与Sub-7nm先进集成电路器件同步辐射表征及应用研究等课题。

　　公开信息显示，“面向Sub-7nm先进工艺节点集成电路核心器件的同步辐射表征技术及应用”为国家重点研发计划“大科学装置前沿研究”2021年度立项项目，由上海高研院牵头，项目实施周期5年，这则招聘启事或显示研发项目已获实质性启动。

　　另有南开大学信息显示，该校讲席教授罗锋也已承担相应课题，开展极紫外光刻技术光刻胶合成制造与刻蚀评估，公司合作方包括了中芯旗下北方集成电路创新中心和北京超弦存储器研究院。

　　【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工；小米汽车冲刺12万辆；希微科技获近亿元A2轮战略融资；汇绿生态入股武汉钧恒科技

　　【获奖】第十九届中国青年女科学家奖揭晓，多位半导体人上榜；浙江大学成果入选“2023中国光学十大进展”；芯鑫租赁首期ABS发行

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