盘点2020年半导体十大热点QY球友会官网大事件

　　2020年整整一年，一场新冠疫情打乱了整个世界的节奏，然而，如此百年不遇的黑天鹅事件也没有动摇美国打压中国半导体产业的节奏。就梳理的全年的热点事件来看，2020年半导体热点新闻，多数都是围绕着美国打压中国半导体、中国半导体产业逆境前行展开。可以说，今年是美国对中国半导体实施限制最疯狂的一年，也是中国半导体最艰难，却也充满希望的一年。

　　2月24日，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将扩大出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。

　　过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等QY球友会官网。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等。日本政府计划今后加强产品及相关技术的出口手续，新管制对象也包括日本厂商擅长的领域，部分企业或受到影响。

　　点评：美国在遏制中国半导体发展方面，除了自己“上手”，也不忘拉上自己的盟友。

　　其中X2-6070产品拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量，长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking架构的前瞻性和成熟度，为今后3D NAND行业发展探索出一条切实可行的路径。

　　点评：长江存储是国内唯一一家有能力制造NAND的芯片厂，可以说是国内存储业的希望。现在它正在加紧追赶国际对手，不过面对三星、Kioxia等强有力的竞争对手，“全村的希望”担子很重。

　　据披露，该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

　　点评：台积电在美建厂主要是为了获得美国的资金、政策支持。台积电董事长刘德音也在公开场合表示，该计划绝对符合公司利益，最大利益是取得美国客户信任，及找到全球最顶尖科技人才。

　　6月份，ARM以存在未披露的违规行为为由，宣布免去安谋中国董事长兼CEO吴雄昂的相关职务。然而事实上，吴雄昂仍实际控制安谋中国。双方就此发布多份回应拉扯。

　　7月28日，安谋中国团队发布公开信表示，厚朴投资及ARM英国的部分董事于近期派人频繁接触安谋中国的客户、威胁修改或取消现有合同，并威胁骚扰中国团队员工。

　　此后一天，ARM英国总部再发声明，称安谋中国于6月4日的董事会合法、有效的罢免了吴雄昂CEO的职务。但吴雄昂拒不执行董事会决议，拒交公司公章，并散播虚假信息，给安谋中国公司内部造成了恐惧和困扰。

　　点评：业界认为ARM中国换帅风波的背后可能与美国针对华为的禁令有关。ARM虽是英国企业，但与美国有大量生意往来。让事情变得一团糟的可能原因是，美国可能对ARM施加压力，要求其剪断与中国合资企业的关系。

　　6月23日，苹果宣布将放弃在所有Mac电脑上使用英特尔的芯片，改用自主设计开发的芯片，并表示这一过渡将使苹果的笔记本电脑和台式机的处理速度变得更快。

　　苹果公司称，未来的Mac电脑将会使用该公司自主设计的芯片。之前，苹果在Mac笔记本电脑和台式机上使用英特尔芯片。库克表示，这是一个“巨大的飞跃”。苹果称其在专门为Mac电脑设计自己的芯片，以便在降低功耗的同时提供更高的性能。

　　目前，苹果公司已经在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV等产品上使用自己的芯片，并表示到目前为止已经出货了超过20亿个芯片。另外，搭载苹果自有芯片的Mac电脑也将可以运行iPhone和iPad软件。

　　点评：苹果首款Mac SoC将采用台积电5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美元，更具成本竞争优势。

　　8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，政策从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口等多角度对半导体产业的发展提供政策支持，利好我国半导体材料行业发展。

　　其中关于企业所得税减免的主要内容包括：1、国家鼓励的集成电路线纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

　　2、国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

　　3、国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

　　点评：国家的新政对国内半导体企业而言可谓“及时雨”，从中也看出了国家势必要发展半导体的决心。

　　8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，今年秋天上市的Mate 40QY球友会官网，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。

　　麒麟9000将采用台积电5nm工艺制程，由于美国的第二轮制裁，华为的芯片生产只接受了5月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了，这之后，台积电将不能再为华为出货。

　　余承东遗憾地表示，我们投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但在半导体制造方面，华为没有参与。只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，是非常大的一个损失。

　　点评：华为去年就占了台积电14%的营收，没有了华为海思，台积电的先进工艺显然是会损失一部分市场；然而海思没有台积电，却陷入了“巧妇难为无米之炊”的困境，真是可惜！

　　9月15日，美国对华为的新禁令正式生效，从这天起，包括台积电、高通、三星及SK海力士等芯片制造商必须获得美国批准，才能将其使用美国技术及软件制造的产品出售给华为。有调查机构预估，包括日韩等零组件交易年营收将减少264亿美元。

　　日经中文网报导，英国调查公司Omdia估计，日本、韩国与中国台湾供应商每年为华为供应零组件交易额约264亿美元，如果华为的生产受阻，上述业务将面临困境。

　　点评：杀敌八百自损一千，美国对华为的禁令在遏制华为发展的同时，也伤害了美国芯片企业及全球其他相关产业链的利益。

　　10月29日，联电公告，美国北加州联邦地方法院核准联电与美国司法部和解协议。

　　美国司法部于2018年11月，以联电及若干员千亿球友会首页,工违反联邦营业秘密保护法为由，对联电司及若干员工提起刑事诉讼。

　　根据公告内容，在和解协议中，司法部同意撤销对联电原来的指控，包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项Micron Technology,Inc.(以下简称美光) 营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从四亿到八十七亿五千万美元的损害赔偿及罚金等。联电承认侵害一项商业秘密，同意支付美国政府美金六千万元的罚金，并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。

　　点评：持续多年的联电案终于尘埃落定。业内人士分析，依照此前相似案件的判决案例对比，赔偿金额大约就落在这个数字。另外，因为晋华被美国制裁后并没有生产相关涉案产品，因此也就没有损害金额的部分。此外，这个金额大约是晋华当时与联电共同开发的数字，因此就整个结果来说算是符合业界的期待。

　　12月18日晚间，美国商务部正式宣布，将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局（BIS）采取这一行动来保护美国的国家安全，此举源于中国的军民融合（MCF）原则，以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。

　　被列入实体清单后，按照要求，美国出口商向中芯国际出口产品或技术时，需要向美国商务部申请该公司的专有许可证，这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部指出，在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。

　　点评：特朗普下台前还在对中国半导体疯狂打压！这一年中芯国际好几次被传列入实体清单，最后还是逃不过被禁的命运！

　　总结：即将过去的一年，可以说中国半导体在美国的打压政策下负重前行。随着美国大选的尘埃落定，中国半导体的境遇是否会有所好转？国内对此多持悲观论调。与此相对应，全国自上而下已经形成了坚定的共识：与其寄希望于美国方面的政策施舍，不如练好内功、提高半导体国产自给率与竞争力。这是中国半导体突破当前困境的关键所在，更是中国经济实现更高层级发展的迫切需求。

　　最新业绩报告显示， 中芯国际 2015年营业收入22.36亿美元，同比增长13.53%，净利润2.53亿美元，同比增长65.66%。截至千亿球友会首页,2015年年底，中芯国际已经连续14个季度盈利;同时，该公司2015年营业收入和盈利两项指标均创下历史新高。另外QY球友会官网，中芯国际投资人关系部副总裁冯恩霖近日披露，该公司2016年第一季度接单符合预期，第二季度订单也差不多接满，今年收入和产能的增长目标为20%。    这似乎表明了中芯国际干得不错。但值得注意的是，冯恩霖同时指出，为了应对2016年投入21亿美元的资本开支需求，以及公司账面上“过去累计亏损尚有20亿美元(约合人民币125亿元)有待消化”，因此中芯国际没有分红派息计划。另有业内专家接受记者

　　据Winter指出，除了晶片设计成功用于BMW的自动驾驶车，BMW/Intel/Mobileye三方联盟的最大好处在于三家公司共同致力于发展统一的“业界标准，以及为自动驾驶定义一款开放平台”的目标。 Winter说：“我们打算为其建立详细的技术规格，让其他人可以直接采用与执行。” 此外，在宣布这项三方结盟的消息时，IHS Automotive车载资讯娱乐系统与ADAS研究总监Egil Juliussen表示：“这很有意义。自动驾驶车计划并不容易实现，它需要许多不同的技术，包括深度学习、感测器融合等，才有能力取代人类驾驶在车内的位置。”他并总结道，“以更高的层次而言，这种合作结盟的方式将有助于加速计划进展。” 然而，由B

　　供应商排名 /

　　6月10日，证监会并购重组审核委员会召开2020年第25次工作会议，闻泰科技收购安世半导体（Nexperia）剩余股权获得无条件通过。 此次闻泰科技拟发行股份及支付现金分别收购合肥裕芯的4名股东之上层出资人的有关权益份额，交易对价63.34亿元。交易完成后后，闻泰科技将合计持有安世半导体98.23%的股权。据知情人员披露，还有1.77%权益比例因为持有人为国资，需走招拍挂程序，因此暂不纳入此次交易。 根据此前披露的预案，闻泰科技拟向全体交易对方以发行股份及支付现金的方式购买其持有的标的资产，交易对价为63.34亿元。本次闻泰科技募集配套资金总额不超过58亿元，拟以现金方式支付交易对价15,000.00万元。上市公司拟以发行股份的

　　剩余股权，无条件通过 /

　　集微网消息（文/小北）12月7日，在济南举办“2018中国宽禁带功率半导体及应用产业发展峰会”上签约四大项目，其中包括济南市政府与山东大学将共同建设山东大学济南宽禁带半导体产业研究院。 据济南市经信委官方消息，该研究院作为将来济南宽禁带半导体产业小镇的核心，承载着科技孵化器、产业发动机、人才聚集地、产业链聚集区四大功能定位，为半导体小镇的建设发展提供产业支持、技术成果支持和专业人才支持。 此外，山东大学济南宽禁带半导体产业研究院对产业小镇进行了总体规划，规划如下。 小镇拟分近期、中期、远期三个阶段推进： 近期，占地约500亩，一是重点建设占地约200亩的天岳二期工程，二是占地约200亩的宽禁带半导体产业起步区建设，

　　制造，是否线日，今年印度班加罗尔科技高峰会（Bengaluru Tech Summit 2020）开幕，印度通信和信息技术部部长普德（Ravi Shankar Prasad）在开幕式接受媒体采访时表示印度正在坚决执行莫迪总理提出的“印度科技自主计划”，推出了一系列鼓励发展手机制造业的政策，其中有一句话很值得注意：“苹果的九家供应链合作伙伴从中国转移到了印度。” 印度各大媒体霎时间都把这句话作为了报道此次峰会的标题，给读者渲染出了一种智能手机制造业从中国转移到印度的感觉。虽然普德没有点出他口中的苹果九家供应链都涉及哪些厂家，但纵观2019年以来苹果在印度的各种布局，就可知其中的领头企业为苹果的三家主要代工厂：富士康、和硕（

　　制造，是否真的是一场梦 /

　　IHS Markit2017年七大科技预测人工智能以及物联网领域尤为突出

　　拉斯维加斯，内华达州（2016年12月21日）——根据IHS Markit（全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商，纳斯达克股票代码：INFO）最新发布的白皮书显示，从人工智能到物联网，影响深远的创新正在全球各个科技领域展开，持续改变着消费者、企业以及机器的交互方式，同时刺激着科技市场成长的革新。 鉴于IHS Markit针对广告、汽车、互联网络、消费电子设备、娱乐、显示器、多媒体、半导体、通信等行业的领先技术专家的调查结果表明对未来科技发展的关注，IHS Markit分析师做出了对新一年全球科技市场预测分析。 注释：IHS Technology 的消费设备、消费电子，通信、半导体、汽车等行业分析师将共同出席2017年1

　　AOS半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在2017年下半年竣工，12寸芯片制造及封装测试生产线年上半年投产。 公开资料显示，重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立，注册资金2.88亿美元，股东有AOS半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限公司）、尼西半导体科技（上海）有限公司、葵和精密电子（上海）有限公司。 而葵和精密电子（上海）有限公司、尼西半导体科技（上海）有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月设立的封装公司。 项目分两期进行。一期总投资约4亿美元，包括芯片制造计划投资2.7亿美元、封装测试投资1.3亿

　　市场研究公司IMS Research日前表示，市场传言欧洲最大的两家芯片公司意法半导体和英飞凌科技将进行合并，这可能会引起欧盟功率半导体竞争机构的高度关注。 IMS Research认为，一旦意法半导体和英飞凌合并，将会出现一家功率半导体行业的巨头，同时还会在欧洲功率分离器件市场上占有三分之一的市场份额，这足以引起欧盟竞争机构对该收购事项的关注，并展开相关调查。IMS Research还指出，这两家公司合并还会阻碍功率管理芯片市场上其他竞争对手的发展。 除此之外，两家公司合并后将会成为全球最大的功率分离器件供应商，在全球将占有15%以上的份额，大大超过了目前的市场领导者Fairchild和International Rectif

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