球友会app,半导体行业早报1031

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　　摩根士丹利证券在产业报告中指出，电源管理IC（PMIC）、MOSFET需求持续疲软，其中全球IDM厂对车用MOSFET需求急降；而PMIC价格竞争持续，对于类比/PMIC厂都不看好。

　　2、华邦电子：半导体库存难题2-3个季度后有望解决 NOR闪存手机和PC端拉货逐步增加

　　存储厂商华邦电子董事长焦佑钧日前表示，半导体库存难题，预料2-3个季度后即可解开；若一切顺利，预计明年景气可优于今年。其举例称，华邦电生产的NOR闪存几乎应用在所有科技产品，公司此前因需求转弱，减产三到四成，现在产能已逐步拉升，手机和个人电脑端的拉货逐步增加。

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　　3球友会app,、工信部：前三季度智能手机产量同比下降6.1% 集成电路产量同比下降2.5%

　　工信部发布数据，前三季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，增速较1—8月份提高0.5个百分点；增速分别比同期工业球友会app,、高技术制造业低2.6个和0.5个百分点。9月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.5%。前三季度，主要产品中，手机产量10.94亿台，同比增长0.8%，其中智能手机产量7.92亿台，同比下降6.1%；微型计算机设备产量2.53亿台，同比下降21.1%；集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%。

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　　砷化镓大厂稳懋半导体公布了2023年第三季度财报，该公司Q3终止了连续三季度的亏损，营收41.65亿新台币，环比增长6%，同比增长7%；净利润3400万元。稳懋表示，第三季度营收的增长动能主要来自于手机PA射频功放芯片，高端智能手机进入发布旺季，需求开始回温，并带动下半年业绩转好。展望未来，第四季度手机、通讯基站产品的业绩有望优于上季度，产能利用率同时会上升，拉动毛利率表现更佳。

　　韩国每日经济新闻报道称，三星电子已经收到了谷歌Tensor G4芯片的代工订单，预计将扩大晶圆代工市场份额。业内人士透露，谷歌Tensor G4芯片将采用与Exynos 2400工艺相同的三星第三代4nm工艺SF4P生产，将应用于明年发布的Pixel 9系列手机。

　　英特尔在三季度报中表示，计划对欧盟委员会3.76亿欧元反垄断罚款的决定提出上诉。今年9月，欧盟委员会发布公告，由于美国芯片巨头英特尔滥用其市场主导地位，决定对英特尔处以3.76亿欧元的罚款球友会app,。公告称，2002年11月至2006年12月期间，英特尔向三家计算机制造商付款，要求它们停止或延迟推出搭载了竞争对手芯片的产品，并限制这些产品的销售渠道。返回搜狐，查看更多