8月20日消息,据媒体报道,荷兰光刻机巨头ASML CEO克里斯托夫·富凯,在向德国媒体提供的声明中提到,尽管中国在芯片技术上落后美国约10年,但全世界,特别是汽车行业,仍然迫切需要中国生产的传统芯片。
近日,QY球友会体育,据媒体报道,佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录,双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。
8月21日消息,据媒体报道,美国芯片制造商Microchip(微芯)近日遭受网络攻击,导致其部分系统被迫关闭,QY球友会体育,运营规模缩减。
据8月21日消息,NVIDIA和联发科在德国科隆游戏展上宣布了一项合作,将NVIDIA全套G-Sync技术,集成到联发科的显示器控制芯片中,从而使得更多用户得到更加清晰、流畅的游戏体验。
elexcon2024深圳国际电子展定于2024年8月27至29日在深圳会展中心(福田)璀璨启幕!届时将汇聚国内外优质厂商,展示并讨论半导体产业的未来,从设计、封测、QY球友会体育,材料、装备到终端应用,全方位展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务,聚焦碳化硅产业链、玻璃基板、IC载板/先进材料、3D IC设计/EDA工具、Chiplet、先进封装设备千亿球友会首页,、功率半导体装备等前沿热点,引领行业风向标。
据8月19日消息,根据Omdia最新人工智能笔记本电脑(AI Notebook PC)出货预测数据千亿球友会首页,,微软ARM芯片架构的AI笔记本电脑出货量在2025年增长率将达到534%。
据8月18日消息,Intel代工业务刚起步没多久,就遭遇重大损失,软银断绝了与Intel的合作,将其AI芯片代工转给了台积电
据8月18日消息,半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术,被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片,以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
台积电8月15日晚间公告,将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示,台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功,也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升,甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。
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