QY球友会体育,半导体电子芯片展-2024年电子元器件及集成电路展览会

　　半导体电子芯片展-2024年电子元器件及集成电路展览会，将于2024-06-26 至 2024-06-28在深圳市国际会展中心（宝安新馆）举办，主办单位为中国通信工业协会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千种，观众人数众多。诚邀参展参观！

　　半导体电子芯片展-2024年电子元器件及集成电路展览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商，总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广QY球友会体育,、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

　　作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场QY球友会体育,。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，其中69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医等应用域。

　　2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。

　　第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10细分展品类别，跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、千亿球友会首页,汽车半导体/车规先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波达、激光达/自动驾驶、微电子综合智造等域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。

　　以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。

　　1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

　　2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

　　3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

　　5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机分选机、探针台及零部件等

　　6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

　　7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

　　8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

　　9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

　　10、毫米波达/激光达/自动驾驶：毫米波达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车达传感器上下游供应链各环节产品等

　　11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

　　12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装及技术和设备等

　　13、汽车半导体/车规先进封装技术：车规半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规siC、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等

　　开放带来进步，合作共享共赢！第六届展会将积扩大“国际朋友圈”，吸聚国际资源，重磅推出国际品展区。组委会将积联通国内外市场，深度挖掘市场优势与需求潜力，让到场观众得以近距离感受国际较为前沿的、潮流的核心技术和产品，助力中国和全球市场双向对接。

　　作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间！深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。还有少量优质展位，预定从速！！！

　　★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

　　确定展会后，就是要准备好有优势的主打新品，进行参展前的精心准备，通过各项的性能测试，保证产品的展出稳定可靠。

　　2、展位租赁，分标摊（标准铝材结构，提供桌椅和接待台）和光地（只是一块空地，展商要另行设计和搭建）。

　　展台设计搭建这块费用，在整个展会开销中占了很大的比重。比如，同样是56平米的光地，有的展商可能只花了5万元，有的可能花了6万，10万甚至更多。

　　出现这种情况，除了展商的设计方案和要求不同外，和找的搭建商也有很大关系。

　　参加展会推广新品，重点产品，对产品进行有效推广的实际任务落在参展的工作人员上，因此做好参展人员的培训是十分重要，从参加展会人员言行举此，服装服饰，言语表达都进行全方位的培训，能有效提升行业买家的良好体验，从而能提升订单量。

　　前面所有准备都是为了现场展出服务，展出现场顺畅和效率影响整个参展是否能达到预期目标，因此，现场演练和实际执行至关重要。

　　展会负责人将整个展会安排一一的和相关人员交底，千亿球友会首页,并作出考核标准，工作内容清单化，能有效提升参展的效率，能对潜在客户有更好的服务，也能提升参展回报。参展期间每日进行分析，分享当日收获，汇报当日情况，对次日展出有个很好的预见。

　　展会期间，参展人员可以用发放产品宣传资料、产品现场演示和分发小礼品等各种手段吸引参观者目光，来扩大企业名声。尽可能和过来的客户交流，展示自己的产品，尽量的把目标客户转化成实际的客户。