一周芯热点 QY球友会官网1025 - 1031 集成电路产业发生了哪些大事？

　　国务院印发《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，涉及集成电路、量子信息等众多领域

　　10月28日，国务院印发《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》（以下简称《规划》）。

　　《规划》提出，健全高质量创造支持政策，加强人工智能、量子信息、集成电路、基础软件、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海探测等领域自主知识产权创造和储备。加强国家科技计划项目的知识产权管理，在立项和组织实施各环节强化重点项目科技成果的知识产权布局和质量管理。

　　《规划》指出，坚持质量优先、强化保护、开放合作、系统协同，到2025年，知识产权强国建设球友会app,阶段性目标任务如期完成，知识产权领域治理能力和治理水平显著提高，知识产权事业实现高质量发展，有效支撑创新驱动发展和高标准市场体系建设，有力促进经济社会高质量发展。

　　《规划》从加强组织领导、鼓励探索创新、加大投入力度、狠抓工作落实等四个方面保障实施，确保目标任务落到实处。

　　为进一步加大创新型小微企业信贷融资供给，北京市经济和信息化局、人民银行营业管理部组织开展2021年北京市创新型小微企业贷款贴息项目申报工作。

　　其中，优先支持核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、国产替代、“卡脖子”及关键共性技术研发和产业化等重点领域。

　　自通知发布之日起至2021年12月底，各有关单位可在经办银行办理相应贷款产品，经办银行应严格按照通知要求进行审核放款，原则上应于15个工作日内完成审贷工作。

　　10月26日，全球知名半导体分析机构IC Insights对全球光电子、传感器以及分立器件（简称O-S-D）的市场走势变化做了最新预测和分析。

　　该机构指出，全球疫情持续一年多以来，终端市场的供应反弹导致不少细分领域的半导体零部件价格大幅上涨，且供不应求，但CMOS图像传感器（CIS）出货量并没有激增，另外因中美贸易关系的紧张局面，2021年的光电子销售也有所放缓。

　　该机构预计O-S-D的全球销售额将从去年的883亿美元基础上增长18%，增至 1043 亿美元，在疫情最严重的2020年，这一领域的市场增长不到3%，预计2022年O-S-D总销售额将增长11%，达到 1155 亿美元（如下图）。O-S-D 产品约占全球半导体总销售额的18%，其余 来自集成电路大类。25年前，O-S-D的占比不到13%。

　　1990年代中期以来，O-S-D的占比不断提高，一方面是由于传感器、执行器以及LED的销售比较稳定，另一方面则是智能手机、数码相机以及物联网和AI的推动。

　　该机构预计2021年非光学传感器和执行器设备的总销售额将增长近27%，达到209亿美元的历史新高，而2019年的增长率是11%，为165亿美元。预计2021年全球分立器件收入将激增约26%，至350亿美元，这个增长数字是这一领域过去40年来的第四高——2020年增长仅不到3%，为278亿美元。

　　业内消息人士称，由于供应受限，专用DRAM和NOR闪存芯片的供应在2022年持续供不应求。

　　据DigiTimes报道，三星球友会app,电子、SK海力士等DRAM芯片供应商都希望逐步退出利基市场，因为CIS的需求前景更加广阔，他们打算将更多的DRAM产线转换为CIS产线。

　　“由于三星电子和SK海力士因退出低密度领域而大幅削减其DRAM产量，平均DRAM价格可能会从2022年下半年开始反弹。”消息人士说道。

　　ESMT称，尽管需求受到非内存IC短缺的负面影响，但上游代工厂仍被要求与专用DRAM厂商签订长期合同。另外，ESMT表示，NOR闪存明年也将出现球友会app,供应紧张的情况，促使相关设计公司和下游设备公司也与晶圆厂达成长期供应协议。

　　10月27日，中国集成电路共保体（以下简称：集共体）在上海临港新片区正式成立。

　　据悉QY球友会官网，集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。

　　集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

　　近日，据台湾媒体DIGITIMES报道，中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果(Apple)MacBook组装厂。闻泰科技的横空出世让台湾业界大为震惊。

　　事实上，此前闻泰科技已经从欧菲光手中接过得尔塔之后，欧菲光此前给苹果供应摄像头的相关业务就将转至闻泰科技手中，闻泰科技也有望借此进入苹果供应链。

　　现如今，击败台厂之后，闻泰科技在苹果供应链中的地位或将再进一步，也将拿到更多的订单。无疑，这也将极大幅度的提高公司的综合竞争力。

　　过去闻泰科技以手机、平板、IoT和笔电ODM（原始设计制造）业务为主。2020年收购安世半导体，成为苹果功率器件供应商。2021年收购欧菲光摄像头模组业务，计划切入苹果iPhone供应链。如今却又传出切入Mac供应链，让台湾业界颇为震惊。

　　台湾NB供应链指出，苹果对供应商采分散产的态度明确，也多方尝试在Mac的组装厂导入中国大陆厂商，此次花落闻泰科技，显示NB组装已经不再是台厂掌握的天下。

　　IC PARK入园企业地平线与上汽零束达成合作，聚焦汽车数字架构和计算平台

　　▲签约仪式现场：（后排从左至右）地平线创始人兼CEO余凯、上汽集团副总裁&总工程师祖似杰、零束CEO李君；（前排从左至右）地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰、上汽零束首席架构师孟超。

　　10月25日，IC PARK入园企业地平线与上汽零束正式签署战略合作协议QY球友会官网，双方将围绕零束“银河全栈3.0”智能汽车云端集成解决方案，在车载芯片、车载操作系统相关方面开展深入交流合作，共同探索全新一代汽车数字架构和智能驾驶计算平台解决方案。

　　上汽零束成立于2020年5月，是上汽集团“新四化”战略布局的重要践行者。2021年7月19日，零束“银河全栈3.0”正式获得上汽集团批准，将以操作系统、硬件解决方案、数字生态等三层核心架构引领“软件定义汽车”的变革潮流。目前，智己汽车、上汽R品牌都已搭载零束的解决方案，并即将推出量产车型。

　　未来，地平线和上汽零束将充分发挥各自核心能力，在高性能车载智能芯片的中央集中式计算架构解决方案联合研发、资源协同、技术交流、人才培养等方面探索更多合作模式。

　　IC PARK入园企业兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，开启节能“芯”时代

　　10月29日，IC PARK入园企业兆易创新宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

　　GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能。与业界同类低功耗产品相比，具备更加丰富的外设资源和应用灵活性，从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路，广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。

　　GD32L233产品组合提供了4种封装类型共10个型号选择，目前已经开始提供样片和开发板卡，并将于11月正式量产供货。

　　兆易创新产品市场总监金光一表示，“全新GD32L233系列主流型微控制器为能效敏感的行业用户提供了更多开发选择。蓬勃兴起的市场需求就是GD32 MCU家族持续发展的源动力。我们不断强化性能、功耗和成本优势，并以低功耗设计理念延伸至电源管理、信号链调理以及多协议无线连接芯片等领域。对功耗有着苛刻要求的智能应用设备将受益于GD32L系列MCU。”

　　Rapid Silicon是一家基于开源技术的人工智能专用FPGA产品供应商。由业界资深人士Naveed Sherwani博士领导，已在圣何塞和上海设有办事处，并计划在欧洲和亚洲增设办事处。

　　作为开源FPGA基金会的创始成员，Rapid Silicon采用了基金会旗下的开源工具和方法，Rapid Silicon的新一代FPGA用途广泛，能够帮助客户以前所未有的速度推出差异化产品。

　　Rapid Silicon董事长、总裁兼首席执行官Naveed Sherwani博士表示，如今，随着市场整合度不断提升以及特定领域架构的兴起，客户对独立供应商提供的简单、易用、高效FPGA的需求也随之增加。我们看到了成为FPGA领先独立供应商的机会，目前正在利用专有人工智能方法，在开源FPGA技术基础上构建解决方案，以满足对多样化专门应用日益增长的需求。

　　Cambium Capital 管理合伙人 Landon Downs 表示，Rapid Silicon的商业模式利用开源和专有技术，使客户能够更有效地将产品推向市场，该公司有望成为FPGA行业的全球领导者。

　　近日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“上海芯钛”）完成近亿元A轮融资，由广汽资本连同上汽创投领投，格尔软件、投控东海、火山石资本跟投。

　　广汽资本消息显示，上海芯钛成立于2017年，是一家致力于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片厂商，主营业务覆盖汽车半导体芯片设计研发和产品应用，聚焦于智能网联汽车产业，为汽车电子智能网联化发展提供芯片产品及应用方案支撑。

　　据悉，上海芯钛拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术，同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系。其自主研发的Mizar系列安全芯片（M20/M300/M2000）满足汽车智能化、网联化发展中所需的车云认证、安全通信、ECU固件签名与认证、车载安全CAN通信、私密数据存储等信息安全需求。

　　来源：中华人民共和国中央人民政府、北京市经济和信息化局、地平线、兆易创新、集微网（文中图片来源于网络，如有侵权请联系删除）

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