日本医疗保健设备和工厂自动化供应商欧姆龙公司正将目光投向利润丰厚的芯片制造设备市场,以推动未来的增长。
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欧姆龙将于明年春季推出一款X射线扫描仪,将更好地检测先进半导体制造中的缺陷千亿球友会首页,,并提高全球芯片制造商的产量。VT-X950设备将生成具有足够分辨率的芯片3D图像,以识别1nm尺度的缺陷,至少比当前一流的硅制造技术领先一代。
由于每次扫描仅需30秒,芯片制造商近乎实时地监控生产情况,并更有效地进行调整和修正。对于台积电和三星电子等制造商来说,良率(即每个硅片生产的无缺陷芯片的比例)是受到密切关注的指标——它影响着每家公司的成本和完成客户订单的速度。
欧姆龙检查系统总经理Kazuhisa Shibuya表示:“半导体行业的需求趋势是小批量生产更多种类的芯片,但如果没有实时CT扫描,这在经济上是不可行的。”
CT(计算机断层扫描)是医疗诊断的支柱,也已经成为芯片制造中重要的质量控制工具。拥有90年历史的欧姆龙,其8760亿日元(59亿美元)年收入的一半以上来自工厂自动化产品,该公司于2012年发布VT-X900,首次进入半导体供应链。Kazuhisa Shibuya表示,这仍然是其业务的一小部分,主要局限于几家主要芯片制造商。
一般来讲,芯片制造商依靠所谓的功能测试来判断设备是否能按设计运行。CT也已被使用,但速度要慢得多:从生产线拾取样品单元,在单独的房间进行X射线检查,每次可能需要长达一个小时千亿球友会首页,。东洋证券分析师Hideki Yasuda表示,对速度更快的检查设备的需求将急剧增加。尖端芯片制造的成本将要求更多的实时监控,以最大限度地减少硅浪费。
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