球友会app,未来半导体 6月2日重要芯闻

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　　据北京日报报道，国务院联防联控机制于今日召开新闻发布会。会上，工业和信息化部运行监测协调局副局长陶青介绍，要分区分级指导企业做好稳定生产方案和应急预案，对处于高中低不同疫情风险下的企业分类施策，科学指导，不得简单要求停工停产，或者限制产能人员到岗率。

　　# IC Insights：今年半导体总销售额将增长11%，达到创纪录的6807亿美元

　　通货膨胀、能源成本飙升、供应链持续出现故障、俄乌冲突的大背景下，IC Insights仍预计今年半导体总销售额将增长11%——与去年同期的增长率相同。并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。

　　据TrendForce集邦咨询最新报告显示，在疫情趋缓驱使全球各类经济活动复苏的趋势下，2021年全球LED产值表现高于市场预期，达176.5亿美元，年增15.4%。其中，一般照明、植物照明、车用和显示屏应用市场均呈现较大幅度的增长；背光市场则受惠于Mini LED技术导入与领导厂商的带动，维持稳定。多数厂商营收呈现明显成长，前三大厂商拥29.5%的市占率。日亚化学背光LED业务营收虽然受OLED渗透率提升的影响有所下滑。但在闪光灯、车用LED与一般照明市场营收高速成长的拉抬下，整体营收仍稳定成长，持续位居全球第一。

　　据报道，美商务部副部长Don Graves与荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官兼总裁Peter Wennink一起在ASML的总部宣布，ASML将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。这一宣布正值两党创新法案在国会最终通过之际，该法案将投资520亿美元用于美国半导体的研究、开发和生产球友会app,。

　　电子时报报道，据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。

　　# 新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代

　　近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充，新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计，助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图，以加快决策过程，通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。

　　日月光半导体今日宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。

　　据悉，VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。

　　据报道，摩根大通（J.P. Morgan）分析师今日表示，Facebook母公司Meta Platforms将使用博通公司（Broadcom）的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，Meta Platforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。

　　摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC（专用集成电路）芯片今年将为博通带来20亿美元至25亿美元的收入。QY球友会体育,

　　Canalys发布报告称，2022年第一季度，印度个人电脑市场同比增长48%，出货量达到580万台，创下新高。其中，在个人电脑出货量中，笔记本电脑出货量最多，达到340万台，同比增长36%。台式机出货量超过88万台，同比增长64%。在所有个人电脑类别中，平板电脑出货量增长最快，达到160万台，同比增长69%。

　　本周，Intel和西班牙超算中心联合宣布，将投资4亿欧元（约合28.5亿元）建立联合实验室，10年内开发出基于RISC-V的处理器，目标是用于zettascale规模的超算，也就是十万亿亿次，比现在提升1000倍。

　　Google在I/O2022开发者大会指出，新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor，再度交由三星生产，预计6月开始量产。韩媒Ddaily报导，Google第二代SoC芯片Tensor将采用三星4纳米制程，预计6月开始量产，而业界消息传新旗舰Pixel 7系列将于10月登场。初代Tensor处理器首次用于Pixel 6系列，于2021年10月推出，同样由三星5纳米制程制造。而预计今年7月上市的中端机款Pixel 6a，也将采用第一代Tensor处理器，Google可能改进机器学习、照片、语音识别等功能，增加优势。

　　CINNO Research于6月2日发布的统计数据显示，2022年4月，我国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业（含台湾地区）总投资额达12510亿元。CINNO Research预测，2022年中国（含台湾地区）新能源行业投资金额将超5万亿元，同比增长超240%。

　　立昂微公告，拟发行可转换公司债券募资不超33.9亿元，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目等。

　　铠侠控股公司宣布，已完成了对中部东芝工程公司的收购。铠侠于2022年2月24日与东芝数字解决方案公司（东芝公司的子公司）就此次收购签订了股份购买协议，以进一步加强铠侠集团的技术开发能力。此次收购为内部带来了一支经验丰富的工程团队，同时也提高了成本效率，这将共同提高公司的企业价值。此次收购将增强铠侠的技术开发能力，并为其制造工厂的设计、运营和生产带来协同效应。未来中部东芝工程公司将以铠侠工程公司的名义作为铠侠公司的全资子公司运营。

　　据纬湃科技中国微信公众号消息，纬湃科技官宣与英飞凌在碳化硅功率半导体领域签署了合作协议。纬湃科技首席执行官安朗(Andreas Wolf) 表示，“我们与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作。现今又将合作拓展至碳化硅功率半导体领域。未来双方共同开发运用于电动出行领域的芯片，我们确信这将为迈向电气化的未来提供极具影响力的解决方案。”

　　报道指出，河北省半导体产业联盟由河北省半导体领域科研院所、重点企业、省属高校、基地园区、投融资机构组成，致力于成为政府与企业之间的纽带桥梁，汇聚联盟和国内外半导体领域资源，促进产业链各环节交流合作，优化产业生态环境，以突破半导体前沿技术为目标，推动产业技术水平不断提升，努力打造半导体产业发展高地。

　　近日，上海陆芯电子科技有限公司（以下简称“上海陆芯”）宣布完成数亿元D轮融资，投资方包括盛宇华天产业基金等。

　　据玖越机器人了解，5月26日，科创板上市委发布2022年第43次审议会议结果公告。公告显示，内资测试大厂伟测半导体IPO成功过会。伟测半导体本次公开发行股票不超过2180.27万股，拟募集6.12亿元资金，用于测试产能扩充和研发中心建设。

　　成立于2016年的伟测半导体，专注于为上下游半导体企业提供集成电路测试服务，主营业务主要有晶圆测试、芯片成品测试，测试产品种类涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等，覆盖通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等应用领域。

　　外媒是根据富士康董事长刘扬伟，在近期的股东大会上透露的消息，报道富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产的。

　　在股东大会上，刘扬伟谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期10%的毛利润率目标维持不变。在关键汽车芯片的内部生产方面，刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产，汽车微控制单元将在2024年投片，用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组，将在2024年开始大规模生产。

　　今年5月，深圳泰研半导体装备有限公司（简称：泰研半导体）完成数千万元新一轮融资，投资方包括梅花创投、合创资本等。

　　据悉，泰研半导体是一家立足于先进封装领域的半导体工艺与设备服务商。核心团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验，于2019年08月重组创立深圳泰研半导体装备有限公司。其官方消息显示， 泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 复合工艺为核心技术，专注SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，可为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。

　　近日，上海功成半导体科技有限公司（以下简称“功成半导体”）完成数千万元PreA+轮融资，投资方包括华强创投。

　　根据功成半导体官网消息显示，功成半导体成立于2018年5月，总部位于上海，在无锡、深圳、成都等地设立分公司。公司致力于半导体功率器件的研发与产业化，主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结CoolFET、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。

　　此芯科技成立于2021年，是一家通用智能计算芯片企业，致力于打造下一代智能计算的解决方案，在终端实现高端智能处理器的突破，在云端推出云原生架构的通用中央处理器芯片，最终为社会提供完整的高性能、低功耗算力解决方案。

　　# 瀚天天成碳化硅产业园二期项目顺利竣工，6英寸碳化硅外延晶片年产能达20万片

　　厦门火炬高新区6月2日消息，瀚天天成碳化硅产业园二期项目已顺利竣工，该项目主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施，年产能达20万片。

　　瀚天天成碳化硅产业园一期项目于2019年年底投产，二期项目于2020年开工，今年3月31日通过竣工验收。目前瀚天天成碳化硅产业园项目已安装28条产线英寸碳化硅外延晶片产品，实现产值约11亿元。2023年全部达产后，可实现产值约24亿元。

　　5月，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”)完成数千万元A轮战略融资，由元禾璞华领投，江苏北人、顺融资本、泰达科投、季华资本、艾新博盛跟投。本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加快国产化设备和零部件的研发生产球友会app,。

　　泓浒半导体成立于2016年，致力于国产化半导体设备研发和生产，QY球友会体育,已建立起半导体传输设备研发、生产、销售和售后为一体的服务体系。