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Bsport体育官方网站电子峰会2024:哪些半导体厂商来了?

Bsport体育官方网站电子峰会2024:哪些半导体厂商来了?

  本届电子峰会以“聚链协同集智向新”为主题,针对智能汽车整车控制器(VCU)的设计与优化、电子控制单元(ECU)的创新与突破、锂电池的安全问题与解决方案、储能BMS技术的发展趋势与挑战、交/直流快充充电桩的研发与市场前景、超充技术安全与效率问题、、大功率照明电源、汽车电源、通信电源等的创新与发展等...
2024-07-19 558
Bsport体育官方网站下游市场转暖 沪市多家集成电路设备、设计公司半年度业绩预喜

Bsport体育官方网站下游市场转暖 沪市多家集成电路设备、设计公司半年度业绩预喜

  Bsport体育官方网站Bsport体育官方网站网讯随着半年度业绩预告陆续披露,多家沪市集成电路公司业绩预计实现大幅增长,展现出良好的复苏态势。受益于下游领域需求回暖、国产化发展进程加速以及AI应用端市场认同度的持续提升,集成电路企业显著受益。根据最新统计数据,特别是二季度以来,单季度PC出货量...
2024-07-19 987
从半导体到智能设备:2024北京武汉电besport体育子元器件展览会领略科技最前沿

从半导体到智能设备:2024北京武汉电besport体育子元器件展览会领略科技最前沿

  原标题:从半导体到智能设备:2024北京/武汉电子元器件展览会,领略科技最前沿  随着科技的飞速发展,电子元器件及材料成为了推动未来创新的核心力量。2024年北京/武汉电子元器件及材料与生产设备展览会,将作为这一领域的领军活动,向我们展示了这个快速发展的行业的最新成就和未来趋势。本次展览会将在北...
2024-07-19 856
Bsport体育2023年中国半导体分立器件产业链上中下游市场分析

Bsport体育2023年中国半导体分立器件产业链上中下游市场分析

  中商情报网讯:近年来,半导体分立器件行业下游具有较高的需求,国产替代的浪潮下,分立器件行业的发展迅速,全球半导体分立器件产能逐渐向中国发展,市场规模迅速扩大。  中国半导体分立器件上游包括硅片、铜材、光刻胶、封装材料等;中游可分为二极管、三极管、大功率晶体管、晶闸管、电容等;下游应用于消费电子、...
2024-07-19 819
2021年电子元器件上市公司龙besport体育头一览表股民收藏好

2021年电子元器件上市公司龙besport体育头一览表股民收藏好

  3月31日上午收盘消息,据南方财富网数据显示,电子元器件概念股报跌,领益智造-2.751%领跌, 鸿远电子、金安国纪、新雷能、宏达电子等个股跟跌。  领益智造:龙头。公司产品主要为永磁铁氧体元件和软磁铁氧体元件.公司永磁铁氧体元件产品为下游电机的核心部件,广泛应用于汽车、计算机及办公设备、家用电...
2024-07-19 557
半导体器件行业现状及市场需求分析20Bsport体育23

半导体器件行业现状及市场需求分析20Bsport体育23

  Bsport体育Bsport体育Bsport体育受国内技术水平的影响,我国半导体器件和集成电路专用设备主要以进口为主,且进口产品以高技术、高附加值产品为主,使得行业进口规模远高于出口规模。据资料显示,截至2022年10月,我国半导体器件和集成电路专用设备进口量为14585台,同比增长10.8%;...
2024-07-19 827
b体育sports手机版app官网下载半导体器件业行业深度研究报告

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  行业政策分析、国内外行业发展分析、国内市场总体分析、技术水平状况、产能供给需求数据分析、渠道分析、重点企业分析、细分产品市场分析、进出口统计、产业链分析、行业竞争格局分析、行业未来发展趋势及预测。  通过全国60多个调查合作机构及国际合作机构获取渠道数据并进行汇总中经先略建立的基于家统计局、税务...
2024-07-19 740
台积电申请半导体器件及其形成方法专利改善半导体器件的性能b体育sports手机版app官网下载

台积电申请半导体器件及其形成方法专利改善半导体器件的性能b体育sports手机版app官网下载

  金融界 2024 年 7 月 17 日消息,天眼查知识产权信息显示,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其形成方法“,公开号 CN5.2,申请日期为 2024 年 3 月。  专利摘要显示,一种半导体器件,besport体育包括:第一电极;第一界面层,与第一电极接触;第一插入层...
2024-07-19 870
2022!中国半导体b体育sports手机版app官网下载封测!企业名录!

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  为促进形成半导体封测产业内循环发展体系,推动产业高质量可持续发展,帮助半导体封测行业企业开拓市场,寻找目标客户,B体育网页版在线登录宣传产品及品牌,增加交流与合作,  半导体封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引...
2024-07-17 879
Bsport体育官方网站北方华创一季度净利预增超75% 带动半导体设备板块飘红

Bsport体育官方网站北方华创一季度净利预增超75% 带动半导体设备板块飘红

  公司称,报告期内,公司持续聚焦主营业务,精研客户需求,深化技术研发,不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升,收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大,规模效应逐渐显现,成本费用率稳定下降,使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。 ...
2024-07-17 887
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