缺貨漲價已成半導體行業主旋律？“搶芯者”排隊中……QY球友会体育,

　　“目前，我們的晶片産能預訂已經排到了今年三季度之後，整年應該都處於供應緊張的狀態。”華潤微(688396.SH)相關人士在接受記者諮詢時如此表示QY球友会体育,。

　　華潤微是國內做晶片全産業鏈的一家企業，從設計、晶圓製造到封裝測試。目前的産品主要供應消費電子和工業控制。上述人士還告訴記者，目前公司部分産品已經漲價，後續根據市場和工藝的緊張程度，還會繼續進行調整。

　　根據美國半導體行業協會的數據，2021年2月份全球半導體銷售額395.88億美元，同比增速達14.66%。其中中國市場137.35億美元，同比增長18.91%。

　　這段時間，半導體相關産業頻頻傳出缺貨消息。信達證券的電子行業首席分析師方競在近期的一份研究報告中表示，2020年下半年以來，缺貨漲價已成為半導體行業主旋律，缺芯甚至影響到下游終端市場正常運作QY球友会体育,。其中最嚴重的是汽車市場，IHS預計二季度汽車減産將達130萬輛。

　　方競認為，當前車廠紛紛停産或減産的主要原因是MCU(微控制單元)晶片短缺。汽車電子化發展使得車企對MCU需求大為提升，平均單輛汽車搭載超20個MCU以上。且每款車都依賴多家MCU供應商，如奧迪豪華SUV搭載的38個MCU採購自瑞薩、恩智浦等七家供應商。而且，上游晶片供應商需建立較長時間的認證過程，因此短期內無法由某家供應商切換至另一家供應商。

　　目前全球約70%的車用MCU由臺積電生産，供應商對臺積電依賴度高。“去年四季度疫情緩解時，臺積電産能需提前預定，供應難以快速恢復，遠遠無法滿足市場需求，所以出現斷崖式缺貨的現象。”方競表示。

　　據方競估計，車載晶片晶圓廠生産平均需2到3月個以上，封裝環節需1月左右。而當前整體晶圓代工緊缺，晶片交貨期延長至26周以上，部分需求較大的組件更是延長達38周，因此目前晶片到整車生産週期至少需半年以上。

　　一季度起，臺積電轉移部分其他産品的産能，以緊急方式生産汽車晶片。臺積電總裁魏哲家在一季報投資者會議上表示，車用晶片吃緊自三季度起可大幅改善。

　　然而，方競表示：“但長期來看，隨著汽車電子化率提升，對車用晶片需求顯著提升，預計功率器件長期仍將維持緊張狀態。”

　　在談到手機行業時，方競表示，與汽車行業不同的時，手機行業的流動性更快、週轉天數更高，故品牌商有備庫存的習慣，所以並未出現斷崖式缺貨的困境。同時，由於海外市場仍以4G為主，而4G中低端晶片主要集中在10nm等相對不是那麼緊缺的製程。所以進入2021年，中低端機型的套片供給有了快速改善。當下，雖然手機行業仍受缺貨困擾，但相較前期缺貨狀況已有顯著改善。目前依舊缺貨的晶片主要有：旗艦機套片，攝像頭晶片，電源晶片。

　　目前，智慧手機已經進入存量時代，但5G手機的推廣普及仍在持續。方競認為，5G手機滲透率提升對半導體市場的需求有較大的促進作用。在半導體各大下游市場中，通訊(手機)佔比達35%左右，且預計2024年將超越電腦，成為最大下游市場。

　　2020年全球手機出貨量12.80億台，其中5G手機出貨約1.99億台，滲透率約為16%。並且，中國是5G市場的引領者，5G手機滲透率已達50%以上。綜合Gartner，IDC，Omdia三家諮詢機構數據預測，2024年全球5G滲透率將達70%，龐大的換機需求將推動整體半導體産業鏈穩定增長。

　　5G手機的推廣使得對存儲和邏輯類晶片需求大為提升。根據SUMCO測算，5G手機對存儲和邏輯類晶片需求是原來4G的1.7倍。相比于4G手機而言，5G手機DRAM(動態隨機記憶體)由1-12GB升級為6-13GB，NAND快閃記憶體由8-512GB升級至128-512GB，AP(應用處理器)由4-8核升級為8核，圖像處理晶片由1-7個升級為4-7個。同時，5G手機還需額外外挂一顆基帶晶片或整合于AP之中。5G手機對上述存儲和邏輯類晶片需求的提升，也大大提升了12英寸晶圓的需求量。

　　晶片産業鏈的三個關鍵環節分別是積體電路設計、晶圓製造和封裝測試。方競表示，目前全球缺芯困境主要是由於晶圓廠産能的不足，近年來全球晶圓廠産能僅維持小幅增長。

　　根據ICInsights數據，2019年全球晶圓産能約為2.31億片(等效8英寸)，2020年約為2.48億片，同比僅增長7.3%。根據Gartner的數據，2019 年臺積電佔據全球晶圓代工産能 55.5%市場份額。大陸廠商中芯國際和華虹半導體(01347.HK)共計佔到全球 6.5%市場份額，大陸晶圓代工自給率仍然較低

　　為緩解産能緊缺，大陸晶圓廠紛紛加大投産。華虹半導體逐步推進12英寸擴産，預計2021年年中投片可達3.5-4萬片，至年底有望達5.5萬片以上。中芯國際也在加大12英寸成熟製程産能。3月17日，中芯國際宣佈和深圳政府擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運，該項目重點生産28奈米及以上的積體電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的産能，預期將於2022年開始生産。

　　記者諮詢了做晶片設計的匯頂科技(603160.SH)。其內部人員告訴記者，公司只做設計，不涉足晶圓製造環節。因此，雖然該公司的業務也處於飽和狀態，但相對穩定，沒有漲價的計劃。

　　另外，為了了解晶片封裝測試環節企業的生産狀況，記者還諮詢了長電科技(600584.SH)的相關人員，該公司目前主要做半導體封測相關的業務。該人士告訴記者，目前該公司的訂單情況還是比較穩定的，暫時也沒有出現排隊或者漲價的情況。不過，和其他半導體企業一樣，長電科技的産能也比較飽滿QY球友会体育,，今年也有投資擴産的計劃。

　　方競表示，目前晶圓製造僅有12英寸14nm-28nm製程略微緩解，其餘的如5-7nm先進製程、40nm-65nm成熟製程，以及8英寸産能都有緊缺。“與上一輪2017-2018年全球8英寸晶圓産能緊缺不同，本輪缺貨呈全線産能緊缺的態勢。”

　　英寸描述了晶圓的直徑，奈米(nm)指的是電晶體之間的距離。晶圓直徑越大、電晶體之間的距離越小，單片晶圓上整合的晶粒(晶片)數越多，這樣整合度就越高，技術要求也越複雜。

　　隨著技術的發展，晶圓持續大尺寸化，從2英寸直徑晶圓(50mm)，到4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)，再到12英寸晶圓開始成熟應用。目前，12英寸晶圓廠逐漸成為主流，2020年全球總産能佔比69%，而8英寸及6英寸佔比分別為25%及6%。

　　方競分別總結了晶圓製造環節不同製程的缺貨現狀。首先，5-7nm先進製程産能長期保持著供不應求的態勢，高性能運算的需求驅使工藝製程不斷微縮。然而，由於技術難度大和研發成本高，先進製程為少數晶圓廠壟斷，目前僅有臺積電、三星兩家在7nm及以下工藝方面競爭。

　　由於産能稀缺，一直以來先進製程代工是賣方市場，産能長期滿負荷運轉。一有先進製程的新産能便被蘋果、高通、AMD、英偉達等客戶瓜分。另外，PC、伺服器、高端GPU、礦機ASIC晶片等也是7nm及以下産能長期供不應求的關鍵原因。

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　　“目前高通旗艦機處理器驍龍888選用三星代工，這部分也是因為臺積電5nm晶片産能有限。”方競表示。

　　10nm-20nm産能緊缺目前已經有所緩解。14nm主要用於生産4G手機處理器、中低端顯示卡、伺服器晶片、機頂盒晶片、安防晶片、物聯網系統晶片等。據ICinsights數據，10-20nm産能佔比達到38.4%，為各製程産能中最大佔比。未來伴隨著5G滲透率提升，4G手機需求亦將下行，該製程段的産能緊缺將進一步緩解。

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　　40-65nm工藝則長期維持供需緊平衡。下游包括CIS(圖像傳感)晶片、WiFi藍芽晶片、快閃記憶體儲器、MCU等。無論是CIS晶片面積持續增大，還是物聯網需求爆發帶動WiFi藍芽銷量增長，都是這類晶片需求的驅動力。

　　據方競分析，8英寸晶圓下游主要以汽車、工業、智慧手機、物聯網等為主。從佔比來看，汽車佔比為33%，工業佔比為27%，智慧手機19%，其他則為白色家電、PC、平板等。

　　根據ICInsights統計，全球8英寸産能排名前十的公司主要有臺積電、聯電等晶圓廠及意法半導體、英飛淩等公司。從晶圓廠産能利用率來看，目前各大主流晶圓廠産能利用率持續位於高位，如2020年4季度華虹8英寸産能利用率達104.4%，聯電整體産能利用率也在99%。

　　方競分析，長期以來8英寸晶圓廠擴産動力不足。一方面，由於12英寸晶圓相比8英寸晶圓面積更大，在材料和工藝成本適度增加的情況下可切割晶片數量越多，晶片成本可下降40%以上。另一方面，12英寸晶圓廠投資效率更高。

　　近十幾年以，越來越多的廠商使用20nm以下先進製程技術生産IC器件，而大部分8英寸以下晶圓廠産線過於老舊，許多8英寸及以下晶圓廠關閉或升級為12英寸廠。

　　由於晶圓廠逐漸向12英寸升級，也使得設備供應商不再供應8英寸新設備。新建或擴産8英寸晶圓廠，只能通過購買二手設備的方式擴充産能。而二手設備供應商SurplusGlobal表示，行業需要2000-3000台新的或翻新8英寸設備來滿足8英寸晶圓廠的需求，但可用8英寸設備不到500台。

　　據ICInsights數據，2009年以來關閉或改建晶圓廠數量高達100家，其中8英寸25家，但更多的則是6英寸及4英寸等晶圓廠，數量高達64家。“6寸晶圓産線的關停，使得需求向8寸晶圓轉移，進一步增加8寸晶圓産能壓力。”方競表示。

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