QY球友会官网一周芯热点 13 - 19 集成电路产业发生了哪些大事？

　　球友会app,球友会app,球友会app,工信部等五部门印发《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025年）》

　　近日，工业和信息化部、住房和城乡建设部、交通运输部、农业农村部、国家能源局近日联合印发《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025年）》，提出到2025年，光伏行业智能化水平显著提升，产业技术创新取得突破。

　　其中，智能光伏产业创新提升行动专栏指出，开发基于宽禁带材料及功率器件、芯片的逆变器。提升逆变器系统安全性实时监测处理、在线PID 抑制与修复、智能支架跟踪、高性能 IV 扫描诊断、组件级监控等智能化技术。建立逆变器质量追溯机制，提升逆变器制造效率和产品可靠性。

　　陈吉宁说，北京市今年将加快国际科技创新中心建设，构筑创新驱动发展新优势。聚力提升原始创新能力。全面建设国家实验室，加速建设综合性国家科学中心。加大基础研究投入力度，在未来科技前沿领域布局一批新型研发机构，力争取得更多基础原创成果和底层技术突破。深化科技成果转化和知识产权保护。

　　他指出，要大力促进高精尖产业能级跃升，进一步做强新一代信息技术、医药健康“双引擎”，推动集成电路、人工智能、通信等领域“卡脖子”技术实现新突破，加快新型细胞治疗、基因编辑等生物前沿技术突破和转化应用，加速创新药、高端医疗器械产业化进程。优化调整高精尖产业发展行动计划，推动小米汽车开工、理想汽车建设。

　　据 IC Insights发布的1 月份半导体行业快报，自 2020 年 Covid-19 病毒危机爆发以来，全球半导体收入在 2021 年的经济反弹中增长了 25%，预计 2022 年半导体总销售额将继续增长 11% 并达到创纪录的 6806 亿美元。

　　IC Insights预计， 2022年全球集成电路收入将增长 11%，达到 5651 亿美元的历史新高，其余的半导体市场——包括光电、传感器/执行器和分立器件（统称为 OSD 设备）——也预计将增长根据IC Insights 在 1 月份半导体行业快报中的预测，今年增长 11%，达到创纪录的 1155 亿美元。

　　近日，由通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心（NERC）自主研发的RapidIO二代交换芯片JYCSW1848正式上市。

　　该芯片具有低延时、高可靠性、高交换速率的特点QY球友会官网，在数据通信、数据采集、数据存储、对外通信领域具有领先优势，可广泛适用于无线基站、工业控制、视频分析、雷达和信号处理、医学影像系统等领域，不仅丰富了国产化交换芯片生态，也将进一步为国家信息基础设施的自主构建提供重要的技术支撑QY球友会官网。

　　1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。

　　据悉，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目位于苏州纳米城，首期占地105亩，总建筑面积超20万平方米。

　　项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50到100家企业，有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。

　　业界高度关注的台积电法说会将在本月13日召开，将公布去年财报、今年首季与全年展望、资本支出规划、半导体景气展望等五大重点方向，其中今年资本支出是否超过400亿美元再创新高备受关注，展望也将成为科技业风向。

　　资本支出规划方面，台积电2021年已抛出三年千亿美元大投资的扣除去年资本支出300亿美元之后，业内人士估计，今、明年规划投资700亿美元，加上新增日本、高雄等厂区展开建设，估计资本支出高标有望突破400亿美元，均标则为350亿美元。

　　IC PARK入园企业上海兆芯集成电路有限公司（以下简称“兆芯”）在其官网发布信息显示，2022年，基于全新自主架构设计的服务器处理器以及桌面处理器呼之欲出，将进一步丰富其产品线，为用户的应用平滑迁移和信息安全提供强有力的保障。

　　兆芯通用处理器基于x86架构，具备杰出的操作系统和软硬件兼容性，广泛支持构建台式机、一体机、笔记本、云终端等各形态桌面PC，以及金融机具专用的多U多串嵌入式计算平台，为金融行业解决方案及业务应用实施国产化迁移奠定了基础。

　　2022年1月6日消息，在CES 2022展会上，IC PARK入园企业豪威科技宣布推出针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B。

　　据介绍，OVB0B分辨率为2亿像素（16384 x 12288像素），其像素尺寸为 0.61μm。OVB0B独特的16单元合并技术在1250万像素模式下可提供优质视频和预览质量，尤其是在低光照条件下。OVB0B也是第一款整个区域都可用于使用 QPD（四相位检测）技术进行相位检测自动对焦的2亿像素图像传感器。

　　近日，微波芯片设计厂商合肥芯谷微电子有限公司（以下简称“芯谷微”）完成近4亿元C轮融资，广发乾和领投本轮融资，基石资本等多家投资机构进行了跟投。

　　该公司产品主要运用于雷达、电子对抗、导引头、无线通信、医疗电子设备、太赫兹安检仪、卫星通信设备等市场。广发乾和消息显示，芯谷微累计积累了超过500家客户，在过去几年中，每年的经营业绩均成倍数增长。

　　1月7日，芯声智能公众号消息显示，近日，音频NPU芯片及算法公司杭州芯声智能科技有限公司（以下简称“芯声智能”）宣布完成数千万人民币A轮融资，由光远资本独家投资。该轮资金将主要用于扩充研发人员和技术支撑团队，以及芯片迭代的研发投入。

　　芯声智能拥有出行、对讲、声纹解锁、声源定位四个业务板块，每个版块相互结合实现落地。现阶段，公司的XS200X芯片已完成多家芯片/软件平台商的联合调优和参考设计，在智能手机、智能耳机、智能头盔、车载音频、低延时直播、电话会议等市场均有落地，其中合作伙伴不乏沃达丰、3M、哈曼、五菱科技、饿了么等国内外头部企业。

　　来源：中华人民共和国工业和信息化部、集微网（文中图片来源于网络，如有侵权请联系删除）

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